一種光芯片快速壓接檢測(cè)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011414155.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112197820A | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112197820A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號(hào) | G01D21/02(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 張華;薛銀飛;黃河 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 200120上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祥科路111號(hào)3號(hào)樓717室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種光芯片快速壓接檢測(cè)裝置，包括下殼體內(nèi)固定有下PCB板；芯片載具安裝在下殼體頂面上均勻放置有芯片；芯片溫控機(jī)構(gòu)設(shè)在下殼體內(nèi)與下PCB板電連接；上蓋設(shè)在下殼體上方一端與下殼體鉸接，與下殼體間設(shè)有鎖扣卡緊機(jī)構(gòu)；浮動(dòng)定位板安裝在上蓋底面，底面固定有上PCB板，底面安裝有彈簧探針；光功率檢測(cè)機(jī)構(gòu)安裝在上PCB板底面；接頭設(shè)置在下殼體一側(cè)與下PCB板電連接。本發(fā)明上蓋關(guān)閉時(shí)芯片通電，同時(shí)光功率檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行光功率檢測(cè)，提高了測(cè)試效率，降低了成本；浮動(dòng)定位板浮動(dòng)安裝適配不同芯片，采用彈簧探針，有效保證芯片壓緊，避免接觸不良和散熱不均勻；僅需控制上蓋即可實(shí)現(xiàn)芯片的壓緊通電，有助于實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)。?? |
