一種光芯片快速壓接檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011414155.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112197820B 公開（公告）日 2021-03-02
申請公布號 CN112197820B 申請公布日 2021-03-02
分類號 G01D21/02(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張華;薛銀飛;黃河 申請（專利權）人 上海菲萊測試技術有限公司
代理機構 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 黃啟兵
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿易試驗區(qū)祥科路111號3號樓717室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種光芯片快速壓接檢測裝置，包括下殼體內固定有下PCB板；芯片載具安裝在下殼體頂面上均勻放置有芯片；芯片溫控機構設在下殼體內與下PCB板電連接；上蓋設在下殼體上方一端與下殼體鉸接，與下殼體間設有鎖扣卡緊機構；浮動定位板安裝在上蓋底面，底面固定有上PCB板，底面安裝有彈簧探針；光功率檢測機構安裝在上PCB板底面；接頭設置在下殼體一側與下PCB板電連接。本發(fā)明上蓋關閉時芯片通電，同時光功率檢測機構對芯片進行光功率檢測，提高了測試效率，降低了成本；浮動定位板浮動安裝適配不同芯片，采用彈簧探針，有效保證芯片壓緊，避免接觸不良和散熱不均勻；僅需控制上蓋即可實現(xiàn)芯片的壓緊通電，有助于實現(xiàn)標準化檢測。??