一種提高芯片測試溫度控制精度的方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011212877.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112098814A 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN112098814A 申請公布日 2020-12-18
分類號 G01R31/28;G06N3/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張華;薛銀飛;黃河 申請（專利權(quán)）人 上海菲萊測試技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海菲萊測試技術(shù)有限公司
地址 200120 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)祥科路111號3號樓717室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高芯片測試溫度控制精度的方法和裝置，獲得第一芯片預(yù)設(shè)測試溫度；通過熱敏電阻獲得第一實時溫度；獲得第一溫度差值；獲得預(yù)定溫度差值等級信息，獲得第一溫度差值等級；根據(jù)第一溫度差值等級獲得第一電流信息，通過溫度控制器將第一電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器；獲得所述第一芯片的第二實時溫度；將所述預(yù)設(shè)測試溫度和第二實時溫度輸入第一訓(xùn)練模型，獲得所述第一訓(xùn)練模型的第一輸出信息，所述第一輸出信息包括滿足所述第三實時溫度與預(yù)設(shè)測試溫度誤差符合第一標(biāo)準(zhǔn)時的第二電流信息；通過所述溫度控制器將所述第二電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器。解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在對于芯片測試的溫度控制不夠準(zhǔn)確的技術(shù)問題。