土地抵押詳情
| 宗地標識 | - |
| 宗地編號 | LQ2-9-78 |
| 所在行政區(qū) | 四川省成都市龍泉驛區(qū) |
| 土地面積 | 2.7638 |
| 宗地坐落 | 柏合鎮(zhèn)經(jīng)開新區(qū)模具路以北 |
| 土地他項權利人證號 | 龍他項[2013]第11號 |
| 土地使用權證號 | 龍國用[2010]第121210號 |
| 土地抵押人名稱 | 成都晶元新材料技術有限公司 |
| 土地抵押人性質(zhì) | 有限責任公司 |
| 土地抵押權人 | 成都銀行股份有限公司高新支行 |
| 土地抵押用途 | 工業(yè)用地 |
| 抵押土地權屬性質(zhì)與使用權類型 | 國有\(zhòng)出讓 |
| 抵押面積 | 2.7638 |
| 評估金額 | 1216 |
| 抵押金額 | 935 |
| 土地抵押登記起始時間 | 2013-01-15 |
| 土地抵押結(jié)束時間 | 2014-01-09 |
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