一種可程式階梯式電子設(shè)備散熱控溫膜
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110516491.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113105838A | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號 | CN113105838A | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號 | C09J7/29(2018.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 谷旭;夏紅桃 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州環(huán)明電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 王會 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號9幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種可程式階梯式電子設(shè)備散熱控溫膜,包括由上至下依次相貼合的上離型膜層、上丙烯酸膠黏劑層、彈性體導(dǎo)熱層、高相變點(diǎn)控溫層、低相變點(diǎn)控溫層、下丙烯酸膠黏劑層和下離型膜層,上離型膜層和下離型膜層的尺寸均不小于上丙烯酸膠黏劑層、彈性體導(dǎo)熱層、高相變點(diǎn)控溫層、低相變點(diǎn)控溫層和下丙烯酸膠黏劑層的尺寸。本發(fā)明設(shè)置高相變點(diǎn)控溫層和低相變點(diǎn)控溫層,完成了階梯式的導(dǎo)熱?控溫?控溫過程,既能夠滿足散熱需求和外殼的安規(guī)條件,又能有效地降低熱源溫度,保證在外殼溫度上達(dá)到基本的人體接觸安規(guī)要求,保證材料的安全使用溫度,保證材料的穩(wěn)定性,延長了材料的使用壽命,整體結(jié)構(gòu)簡單,適合工業(yè)化推廣使用。 |





