一種用于毫米波太赫茲頻段的介質(zhì)基板的制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011500220.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112757552A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112757552A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | B29L31/34(2006.01)N;B29K23/00(2006.01)N;B29C45/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 蔡龍珠;洪偉;蔣之浩;陳暉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京銳碼毫米波太赫茲技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 沈廉 |
| 地址 | 211111江蘇省南京市江寧區(qū)秣周東路9號(hào)無線谷中心樓二樓9205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于毫米波太赫茲頻段的介質(zhì)基板的制備方法，是一種在毫米波太赫茲頻段具有極低介電常數(shù)與介電損耗的新型介質(zhì)基板的制備方法，制備過程一般包括如下步驟：顆粒獲取，烘干鋪料，加熱融化，輸入噴嘴，模具注入，性能測(cè)試，表面金屬化。采用上述工藝，形成的新型介質(zhì)基板可以擁有優(yōu)越的介電特性(低介電常數(shù)、低色散、低介質(zhì)損耗)。根據(jù)環(huán)烯烴共聚物的種類與特性，可以制備出具有厚度可調(diào)可控的高均一性、高平整度的介質(zhì)基板，能夠滿足現(xiàn)有電子設(shè)備的需求。?? |
