一種復(fù)合微球顆粒及使用該顆粒的電路板沉鎳鈀金方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111423267.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114100536A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號(hào) CN114100536A 申請公布日 2022-03-01
分類號(hào) B01J13/02（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 梁燦;王毓友 申請（專利權(quán)）人 珠海市鈀金電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳樹賢專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊春女
地址 519040廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)永輝路16號(hào)廠房B棟4層3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種復(fù)合微球顆粒及使用該顆粒的電路板沉鎳鈀金方法，通過在復(fù)合微球上接枝第一化合物，使復(fù)合微球顆粒表面形成大量可交聯(lián)鍵對金顆粒進(jìn)行吸附及連接，可提高沉鎳鈀金過程中金顆粒的吸附以及金層的沉積，并且可以將金層顆粒更加牢固的附著在鈀層上，進(jìn)而極大地增強(qiáng)了焊盤的穩(wěn)定性，杜絕了金層對于鎳層的腐蝕，有效降低“黑盤”現(xiàn)象的產(chǎn)生，極大地提高了產(chǎn)品的可靠性并延長了使用壽命。