一種內(nèi)嵌均溫板的印刷電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022752228.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213907020U 公開（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213907020U 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳博謙;任遠(yuǎn);陳錦標(biāo);許毅欽;劉寧煬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號(hào)之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)嵌均溫板的印刷電路板，包括第一基材、第二基材、位于第一基材頂部的第一電路、與第一電路連接的焊盤、均溫板及導(dǎo)熱部；焊盤用于焊接功率器件，焊盤下方的第一基材開設(shè)有用于鑲嵌均溫板的安裝孔，均溫板安裝于安裝孔；第二基材設(shè)有若干通孔，通孔設(shè)置導(dǎo)熱部，均溫板的熱量適于沿著導(dǎo)熱部向第二基材底部傳遞。本實(shí)用新型的方案在功率器件瞬間高電流所產(chǎn)生的高焦耳熱時(shí)，能夠?qū)崃垦杆俚匾龑?dǎo)，并向均溫板各個(gè)方向輸運(yùn)，使得功率器件整體溫度穩(wěn)定。