一種嵌埋陶瓷線路板的制作方法及嵌埋陶瓷線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110224393.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113015339A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113015339A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊智偉;梁望球;陳博謙;張陳;陳錦標;任遠;許毅欽;劉寧煬 申請（專利權）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機構 北京鼎承知識產權代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700 廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種嵌埋陶瓷線路板的制作方法及嵌埋陶瓷線路板，方法包括：制作貫穿地開孔的PCB基板；將陶瓷模塊嵌埋進所述PCB基板的開孔后與所述PCB基板粘接；所述陶瓷模塊的厚度不小于所述PCB基板的厚度；處理所述陶瓷模塊的兩側外表面，使得所述陶瓷模塊和所述PCB基板的兩側外表面相平；在所述陶瓷模塊上貫穿地打孔；在所述陶瓷模塊的開孔內設置第一線路，以及，在所述PCB基板和所述陶瓷模塊的兩側外表面分別設置第二線路，所述第一線路連接兩個不同側面的所述第二線路。本發(fā)明提供的方法用于制作嵌埋陶瓷線路板，陶瓷表面的線路與PCB基板表面線路相連接；以及，嵌埋的陶瓷內部有導通孔，能實現(xiàn)上下表面線路的連通，有利于PCB的高度集成并提升高頻性能。