一種內(nèi)嵌相變散熱器件的印刷電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011334130.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112512201A | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請公布號 | CN112512201A | 申請公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳博謙;任遠;陳錦標;許毅欽;劉寧煬 | 申請（專利權(quán)）人 | 鶴山市世拓電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京鼎承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 顧可嘉;夏華棟 |
| 地址 | 529700廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號之二 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種內(nèi)嵌相變散熱器件的印刷電路板，包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材頂部的第一電路、與第一電路連接的焊盤、相變散熱器件、以及導熱部；所述焊盤用于焊接功率器件，所述焊盤下方的第一基材開設有用于鑲嵌所述相變散熱器件的安裝孔，所述相變散熱器件安裝于所述安裝孔；第二基材設有若干通孔，所述通孔設置導熱部，所述相變散熱器件的熱量適于沿著所述導熱部向所述第二基材底部傳遞。本發(fā)明的方案在功率器件瞬間高電流所產(chǎn)生的高焦耳熱時，能夠?qū)崃垦杆俚匾龑В⒗糜∷㈦娐钒逭w輔助散熱，使得功率器件的溫度保持穩(wěn)定。?? |
