一種帶有絕緣散熱電路組件的印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022752352.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213907021U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213907021U 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳博謙;許毅欽;陳錦標;任遠;劉寧煬 申請（專利權）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機構 北京鼎承知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種帶有絕緣散熱電路組件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導電層，還包括嵌入所述印刷電路板的最外側的至少一層絕緣層內的絕緣散熱基材，所述絕緣散熱基材的設置區(qū)域覆蓋所述印刷電路板焊接的功率器件的分布區(qū)域；不包含所述絕緣散熱基材的絕緣層內貫穿地設置金屬體，用于將所述絕緣散熱基材吸收的所述功率器件的熱量導向所述印刷電路板的與所述絕緣散熱基材相對的另一個側面。本實用新型實施例提供的技術方案，提高了印刷電路板的散熱能力，有利于印刷電路板的小型化、集成化。