一種高導熱多層印制電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020716175.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212163812U | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請公布號 | CN212163812U | 申請公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都因賽泰科技有限責任公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都睿道專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 成都因賽泰科技有限責任公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)科園南路88號12幢1層103號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高導熱多層印制電路板，單面板、雙面板、導熱板和散熱塊，單面板為兩塊，雙面板位于兩塊單面板之間，導熱板為兩塊，其中一塊導熱板嵌設于雙面板頂面和單面板之間，另一塊導熱板嵌設于雙面板底面和單面板之間，導熱板兩側(cè)焊接有兩塊散熱塊，單面板、雙面板和導熱板的長寬一致，導熱板厚度為1～1.5mm，導熱板、散熱塊均為純銅或純鋁材質(zhì)，本實用新型在電路板工作時，電路板產(chǎn)生的熱量通過導熱硅膠快速傳遞至導熱板上，由于導熱板上設置有導熱凸起，可大大增加導熱板的吸熱面積，從而提高導熱板的導熱速率。?? |
