COB攝像頭模組及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910083883.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109830492B 公開（公告）日 2021-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN109830492B 申請(qǐng)公布日 2021-05-14
分類號(hào) H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇建華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳奧攔科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 潘霞
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種COB攝像頭模組及其封裝方法。COB攝像頭模組的封裝方法包括以下步驟：提供COB攝像頭模組，COB攝像頭模組包括感光芯片；及采用化學(xué)氣相沉積的方式，在感光芯片的表面形成保護(hù)層。其中，保護(hù)層的材料為均聚物或共聚物，均聚物選自派瑞林、聚苯乙烯及丙烯酸酯類聚合物中的一種，共聚物為派瑞林單體、苯乙烯單體及丙烯酸酯類單體中的至少兩種單體聚合所形成的共聚物。上述COB攝像頭模組的封裝方法能夠使封裝過程中的雜質(zhì)粒子不會(huì)直接附著在感光芯片上，且除去雜質(zhì)粒子的過程也不會(huì)對(duì)感光芯片造成損害。且保護(hù)層材料的光學(xué)性能好，對(duì)COB攝像頭模組的成像質(zhì)量影響較小。