撓性覆銅板制備方法及印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910407986.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110143023B 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN110143023B 申請公布日 2021-11-12
分類號 B32B15/20（2006.01）I;B32B15/08（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B27/08（2006.01）I;B32B27/30（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/10（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 李愛芝 申請（專利權(quán)）人 成武縣永昌街道辦事處
代理機構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周明新
地址 274200 山東省菏澤市成武縣永昌街道辦事處濱湖大道東段路北機電智能小鎮(zhèn)4層車間1#
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種撓性覆銅板的制備方法及含有撓性覆銅板的印刷電路板。本發(fā)明制備方法制備得到的撓性覆銅板，既具有包括絕緣層低介電常數(shù)等的優(yōu)異電學(xué)性能，也具有包括剝離強度等優(yōu)異的力學(xué)性能，而由其制備得到的印刷電路板具有更優(yōu)的性能、更高的尺寸精度和良品率。