一種諧振式微懸臂梁芯片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110242692.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113023658A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113023658A 申請公布日 2021-06-25
分類號 B81B3/00;B81C1/00;G01G3/13 分類 微觀結(jié)構技術〔7〕;
發(fā)明人 于海濤 申請（專利權）人 上海邁振電子科技有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 郝傳鑫;賈允
地址 201800 上海市嘉定區(qū)皇慶路333號嘉康園B-3南樓206室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例所公開的一種諧振式微懸臂梁芯片及其制備方法，包括懸臂梁本體，懸臂梁本體包括連接的第一端部和第二端部，第一端部設有懸膜，懸膜包括加熱線圈，加熱線圈用于加熱第一端部形成相對于第二端部的高溫區(qū)，并使得第二端部形成相對于第一端部的低溫區(qū)，懸膜的下表面與第一端部的上表面具有隔熱空間?；诒旧暾垖嵤├?，可以通過在第一端部設置懸膜，可以降低加熱線圈與懸臂梁本體之間的熱傳導，使第一端部形成相對于第二端部的高溫區(qū)，第二端部形成相對于第一端部的低溫區(qū)，并通過在第二端部設置四端壓阻，可以大幅度減少溫度梯度帶來的溫度效應對微懸臂梁芯片的頻率檢測的影響。