雙極晶體管集成高壓啟動電阻的器件結構及制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110308047.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113161351B | 公開(公告)日 | 2022-03-11 |
| 申請公布號 | CN113161351B | 申請公布日 | 2022-03-11 |
| 分類號 | H01L27/06(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 許柏松;陳曉倫;徐永斌;葉新民;沈曉東;朱瑞;趙飛;歐應輝;任艷炯 | 申請(專利權)人 | 江蘇新順微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 上海申浩律師事務所 | 代理人 | 趙建敏 |
| 地址 | 214431江蘇省無錫市江陰市長山大道78號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了雙極晶體管集成高壓啟動電阻的器件結構及制造方法。雙極晶體管集成高壓啟動電阻的器件結構,包括襯底;襯底的上方設有高阻區(qū);高阻區(qū)上開設有第一窗口,第一窗口內形成有第一填充層;第一窗口與第二窗口相鄰設置,第二窗口內形成有第二填充層;高阻區(qū)的邊緣以及第二填充層內開設有第三窗口,第三窗口內形成有第三填充層;還包括一覆蓋在高阻區(qū)上方的氧化層,氧化層內埋設有多晶硅條從內至外螺旋狀設置的多晶硅層;第一金屬層與位于高阻區(qū)邊緣的第三填充層以及多晶硅層短接;第二金屬層與多晶硅層以及第二填充層短接;第三金屬層與位于第二填充層內的第三填充層短接。通過集成高壓上電啟動電阻,提高器件的集成度,降低電路的成本。 |





