新型芯片搬運(yùn)測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122535074.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216792055U 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN216792055U 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) G01N21/89（2006.01）I;G01B11/06（2006.01）I;B07C5/00（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B65G47/90（2006.01）I;B65G47/52（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 鄧天橋;王煥龍;張學(xué)東;畢愛榮;韓祿豐;周少峰;趙婉婉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海梓一測(cè)控技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海創(chuàng)開專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 201612上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)千帆路288弄6號(hào)601室-10
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了新型芯片搬運(yùn)測(cè)試設(shè)備，涉及芯片搬運(yùn)技術(shù)領(lǐng)域，包括有托盤疊盤上料架，托盤疊盤上料架的外側(cè)安裝有上料托盤拍照測(cè)高組件，且上料托盤拍照測(cè)高組件的頂部設(shè)置有進(jìn)料吸取搬運(yùn)組件，托盤疊盤上料架與上料托盤拍照測(cè)高組件之間安裝有底部糾正組件，且托盤疊盤上料架的后端面安裝有進(jìn)料移動(dòng)組件。本實(shí)用新型中，通過上料托盤拍照測(cè)高組件的設(shè)置，將芯片的上料吸取通過視覺拍照，給出芯片的吸取中心位置，吸取后通過底部CCD糾正相機(jī)糾正位置芯片的角度，最后再通過CCD視覺拍照放在載具的穴位位置，在經(jīng)過數(shù)據(jù)計(jì)算后，吸取的芯片可以準(zhǔn)確的放入到載具或則托盤設(shè)定的位置上，有效的解決了芯片放置不準(zhǔn)的問題。