細(xì)胞載體芯片及利用其進(jìn)行單細(xì)胞快速鑒定或分選的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310294428.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103353452B 公開(kāi)（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN103353452B 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類號(hào) G01N21/65(2006.01)I;C12N5/00(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 黃巍;王允;宋一之 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海合森生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 劉麗君
地址 201802 上海市嘉定區(qū)眾仁路399號(hào)1幢B區(qū)5樓5309室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種細(xì)胞載體芯片，包括基底層和鍍層，基底層材料為不影響光線透射的材料，基底材料上覆蓋對(duì)細(xì)胞無(wú)損傷的鍍層，待測(cè)樣品最低拉曼信噪比和鍍層最高拉曼信噪比的比值>3，鍍層可吸收激光并被局部剝離或局部融化。還涉及該細(xì)胞載體芯片在單細(xì)胞拉曼圖譜的快速測(cè)量方法、基于拉曼圖譜的單細(xì)胞快速鑒定方法和快速分選/分離單細(xì)胞的方法上的應(yīng)用。降低了細(xì)胞載體芯片的拉曼光譜背景；提高了彈射系統(tǒng)的精確度及易操作性；保證了被彈射的目標(biāo)細(xì)胞的活性。