一款銅基板COB新封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121305108.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215259288U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215259288U 申請公布日 2021-12-21
分類號 F21K9/238（2016.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V29/74（2015.01）I;F21V29/83（2015.01）I;F21V29/89（2015.01）I;F21V23/06（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 照明;
發(fā)明人 鄭先濤 申請（專利權）人 深圳市格天光電有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田三路55棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及銅基板技術領域，且公開了一款銅基板COB新封裝，包括銅基板本體，銅基板本體的頂面設置有電路層，電路層包括有銅片A、銅片B和銅片C，銅片A、銅片B和銅片C的底面均固定連接在銅基板本體的頂面，銅基板本體的頂面左端設置有兩個輸入正極，兩個輸入正極分別位于銅片A和銅片B上，銅基板本體的右端設置有輸入負極，輸入負極位于銅片C上，銅基板本體的中心處設置有鏡面鋁，鏡面鋁的左測設置有兩個LED燈座正極，鏡面鋁的右側設置有LED燈座負極，兩個LED燈座正極分別通過銅片A和銅片B與兩個輸入正極相連接，LED燈座負極通過銅片C與輸入負極相連接，結構簡單，使用方便，能夠使銅基板本體更方便的安裝在散熱器上進行散熱。