一種智能功率模塊半導體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022567815.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213519937U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213519937U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 聶鵬;趙沖;莊偉東 申請（專利權）人 南京銀茂微電子制造有限公司
代理機構 南京正聯(lián)知識產權代理有限公司 代理人 王素琴
地址 211200江蘇省南京市溧水經濟開發(fā)區(qū)秀山西路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種智能功率模塊半導體器件，由芯片、外殼、蓋板、主電路板和銅底板組成，主電路板密封固定在外殼的下部，芯片通過焊接連接到主電路板上的覆銅陶瓷基板上，覆銅陶瓷基板通過焊接固定在銅底板上，蓋板安裝在外殼的上部，從主電路板的主電極延伸的端子固定在外殼并向上穿出蓋板，主電路板上包含整流部分、SCR部分、逆變部分和驅動部分。本實用新型的智能功率模塊半導體器件集整流、軟啟動、驅動和溫度檢測于一體，將更多的器件集成到一個外殼內，結構合理，集成度更高，大幅度提升功率模塊的功能，實現(xiàn)了復雜電路的連接，減少了應用端產品的體積。