功率半導(dǎo)體模塊（5）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930645308.5 申請日 -
公開（公告）號 CN306065154S 公開（公告）日 2020-09-22
申請公布號 CN306065154S 申請公布日 2020-09-22
分類號 13-03 (12) 分類 -
發(fā)明人 莊偉東 申請（專利權(quán)）人 南京銀茂微電子制造有限公司
代理機構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南京銀茂微電子制造有限公司
地址 211200江蘇省南京市溧水經(jīng)濟開發(fā)區(qū)秀山西路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：功率半導(dǎo)體模塊（5）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于電子零部件。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：設(shè)計1立體圖1。5.指定設(shè)計1為基本設(shè)計。