芯片外殼（HX8800）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201930066421.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN305611233S | 公開（公告）日 | 2020-02-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN305611233S | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-14 |
| 分類號(hào) | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張帥;林愛軍;李闖;陳為國 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)天浦路28號(hào)一號(hào)樓9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：芯片外殼（HX8800）； 2．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于容納、保護(hù)芯片并透氣； 3．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：產(chǎn)品的形狀和結(jié)構(gòu)； 4．最能表明本外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。 |
