用于半導(dǎo)體制冷器的測試設(shè)備和測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110581366.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113030686A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113030686A 申請公布日 2021-06-25
分類號 G01R31/26;G01K7/22 分類 測量；測試;
發(fā)明人 侯炳澤;王志文;李伊晨;張棟博 申請（專利權(quán)）人 武漢乾?？萍加邢薰?/a>
代理機構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 王茂華
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號國際企業(yè)中心三期1棟4層03號A613室（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種用于半導(dǎo)體制冷器的測試設(shè)備和測試方法。用于半導(dǎo)體制冷器的測試設(shè)備，包括：導(dǎo)熱載體（10），其包括第一表面（12）和與第一表面（12）相反的第二表面（14），其中第一表面（12）適于與半導(dǎo)體制冷器的操作表面接觸；熱負(fù)載（20），其設(shè)置在第二表面（14）并且被配置成從功率源接收電力而發(fā)熱，熱負(fù)載（20）包括具有預(yù)定面積的電阻膜；功率源，其配置成能夠操作熱負(fù)載（20），以使得熱負(fù)載（20）模擬半導(dǎo)體制冷器所制冷的器件；以及熱敏電阻（30），其與熱負(fù)載（20）相鄰地設(shè)置在第二表面（14）上。根據(jù)本公開實施例的測試設(shè)備，能夠針對半導(dǎo)體制冷器提供有效測試。