一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921343223.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210325848U | 公開（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210325848U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-14 |
| 分類號(hào) | H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王永勝;楊中和;周勇毅;施松剛;邊迪斐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上方設(shè)置有一熒光粉硅膠層，該熒光粉硅膠層為一圓臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，且所述熒光粉硅膠層底部與所述基板相接處設(shè)置有LED芯片，所述LED芯片底面與所述基板頂部中心相接。有益效果在于：本實(shí)用新型通過將側(cè)壁由垂直方向改為坡度方向斜面結(jié)構(gòu)，增加側(cè)面出光量，改善目前封裝結(jié)構(gòu)側(cè)面亮度較低的弊端，提高側(cè)面出光效率和出光均勻性，同時(shí)熒光粉硅膠層頂部平面大于LED芯片尺寸，保證頂面為最優(yōu)出光區(qū)域。?? |
