一種倒裝LED芯片測試平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921081910.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210427712U | 公開（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申請公布號 | CN210427712U | 申請公布日 | 2020-04-28 |
| 分類號 | G01R31/26 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 王永勝;周勇毅;楊中和;施松剛;邊迪斐 | 申請（專利權）人 | 浙江老鷹半導體技術有限公司 |
| 代理機構 | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鷹半導體技術有限公司 |
| 地址 | 311800 浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種倒裝LED芯片測試平臺，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片陣列，所述透明板的下表面連接有反光件，所述反光件的邊緣位置設有用于芯片陣列的邊緣區(qū)域管芯進行光線反射的弧形結構，本實用新型設計結構簡單、使用方便，是在原正裝設備上進行的改造，有利于提高原測試設備的適用性，不用單獨購買不同型號的測試設備，降低成本，且在測試過程中，可通過反光鍍層邊緣的圓弧形結構有效的改善邊緣偏暗效應，改善測試數(shù)據(jù)的一致性。 |
