一種熔融沉積3D打印機(jī)調(diào)平裝置及其調(diào)平方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910221685.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111716709A 公開（公告）日 2020-09-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN111716709A 申請(qǐng)公布日 2020-09-29
分類號(hào) B29C64/118(2017.01)I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 韓加軍;章贛陽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳長朗三維科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳長朗三維科技有限公司
地址 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗街道龍崗大道8288號(hào)大運(yùn)軟件小鎮(zhèn)49棟1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種熔融沉積3D打印機(jī)調(diào)平裝置及其調(diào)平方法，該調(diào)平裝置包括底座、多個(gè)單元平臺(tái)、測(cè)距傳感器、處理器、升降調(diào)整機(jī)構(gòu)，在底座上設(shè)有多個(gè)單元平臺(tái)，每個(gè)單元平臺(tái)通過升降調(diào)整機(jī)構(gòu)安裝固定在底座上，在單元平臺(tái)的邊緣設(shè)有活動(dòng)拼接結(jié)構(gòu)，相鄰的單元平臺(tái)通過活動(dòng)拼接結(jié)構(gòu)扣合；而在單元平臺(tái)上方設(shè)有可移動(dòng)的測(cè)距傳感器，該測(cè)距傳感器與處理器的信號(hào)輸入端信號(hào)連接，而該處理器的輸出端控制升降調(diào)整機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的調(diào)平裝置將一個(gè)大尺寸的平臺(tái)拆分為多個(gè)精度可靠的小尺寸的單元平臺(tái)，并且對(duì)每個(gè)單元平臺(tái)進(jìn)行三點(diǎn)測(cè)距，根據(jù)測(cè)距結(jié)果，采用升降調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)整拼接后的單元平臺(tái)的水平度，直到單元平臺(tái)高度得到調(diào)整，則構(gòu)成了一個(gè)整體調(diào)平的打印平臺(tái)。??