一種系統(tǒng)級封裝方法及封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910189755.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110098130A 公開（公告）日 2019-08-06
申請公布號 CN110098130A 申請公布日 2019-08-06
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志龍;林偉;江偉;黃金鑫 申請（專利權(quán)）人 通富通科（南通）微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李慶波
地址 226000 江蘇省南通市崇川路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種系統(tǒng)級封裝方法及封裝器件，該封裝方法包括:在芯片的非功能面以及與所述非功能面相鄰的側(cè)面形成第一電磁屏蔽層，所述第一電磁屏蔽層與所述芯片的功能面上的第一接地焊盤電連接；將至少一個所述芯片倒裝于基板的第一表面，所述功能面朝向所述第一表面，其中，所述第一表面設(shè)置有外露的第二接地焊盤，所述基板內(nèi)部設(shè)置有接地層，所述第二接地焊盤與所述接地層電連接；在所述第一表面形成導(dǎo)電連接件，所述導(dǎo)電連接件的一端與所述第一電磁屏蔽層電連接，所述導(dǎo)電連接件的另一端與所述第二接地焊盤電連接。通過上述方式，本申請能夠簡化實現(xiàn)芯片間電磁屏蔽的制作工藝。