用于頻率綜合器上的激勵(lì)信號(hào)模塊加工方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811503503.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109673104A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-04-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109673104A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-04-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00(2006.01)I; H05K3/34(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 汪寧; 陳興盛; 朱良凡; 孟慶賢; 聶慶燕; 方航; 俞昌忠; 張麗 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司 |
| 地址 | 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)峨山路01 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于頻率綜合器上的激勵(lì)信號(hào)模塊加工方法,包括:步驟1、制作襯板;步驟2、燒結(jié)電路板與襯板;步驟3、燒結(jié)元器件;步驟4、清洗;步驟5、用導(dǎo)電膠粘接襯板、絕緣子及饋通濾波器;步驟6、電裝焊接;步驟7、封蓋。該加工方法制作工藝流程簡(jiǎn)單,科學(xué)實(shí)用,適用大批量生產(chǎn),為批量化生產(chǎn)提供了科學(xué)務(wù)實(shí)的工藝支撐。 |





