基于FPGA的多級(jí)混音系統(tǒng)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210286038.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN102857856A | 公開(公告)日 | 2013-01-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102857856A | 申請(qǐng)公布日 | 2013-01-02 |
| 分類號(hào) | H04S3/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 趙凡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州聯(lián)匯云晟科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王江成 |
| 地址 | 310056 浙江省杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河街道秋溢路399號(hào)3號(hào)樓301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于FPGA的多級(jí)混音系統(tǒng),旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的新式混音系統(tǒng)。本發(fā)明包括TDM合成模塊、多級(jí)混音控制模塊和TDM分解模塊。多級(jí)混音控制模塊包括第一級(jí)處理模塊、第二級(jí)處理模塊和第三級(jí)處理模塊。兩個(gè)第一級(jí)處理模塊通過(guò)第二級(jí)處理模塊連接第三級(jí)處理模塊,余下的一個(gè)第一級(jí)處理模塊直接連接第三級(jí)處理模塊。本發(fā)明采用FPGA芯片實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)字音頻的混合,作為系統(tǒng)前級(jí)處理后輸入DSP既實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模大容量的音頻混音又避免了多臺(tái)設(shè)備級(jí)聯(lián)造成的系統(tǒng)冗余,節(jié)約成本。本發(fā)明適用于有較多輸入通道的音頻處理系統(tǒng)。 |





