封裝機(jī)接紙檢測平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721880995.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207716998U 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN207716998U 申請公布日 2018-08-10
分類號 G01B5/06 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馮海濤;朱洪廣;周紅雨 申請（專利權(quán)）人 上海東港數(shù)據(jù)處理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東濟(jì)南齊魯科技專利事務(wù)所有限公司 代理人 上海東港數(shù)據(jù)處理有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)元電路597號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 封裝機(jī)接紙檢測平臺，包括角度微調(diào)平臺，所述角度微調(diào)平臺包括固定座，固定座的上部安裝角度精確微調(diào)裝置和一個(gè)定位柱，所述角度精確微調(diào)裝置包括楔形塊調(diào)節(jié)裝置，所述楔形塊調(diào)節(jié)裝置包括固定板，本實(shí)用新型的激光發(fā)射模塊能夠發(fā)射激光，在使用時(shí)，調(diào)節(jié)套管的高度，使激光發(fā)射模塊發(fā)射的激光恰好能夠越過折疊紙張上方到達(dá)定位尺，此時(shí)，激光在定位尺標(biāo)示的位置即為折疊紙張的高度，相較于直尺測量，激光測量的折疊紙張高度更加精確直觀，減小了測量誤差。