一種封裝機(jī)光標(biāo)定位尺以及封裝機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720411737.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206883770U 公開（公告）日 2018-01-16
申請公布號 CN206883770U 申請公布日 2018-01-16
分類號 B26D7/28;G01B11/00 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 趙國偉 申請（專利權(quán)）人 上海東港數(shù)據(jù)處理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海東港數(shù)據(jù)處理有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)華錦路288號第三幢廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的一種封裝機(jī)光標(biāo)定位尺以及封裝機(jī)，包括內(nèi)尺、外尺和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述內(nèi)尺與所述外尺相對滑動連接，且所述內(nèi)尺可沿所述外尺長度方向上往復(fù)直線運(yùn)動；所述內(nèi)尺通過所述鎖緊機(jī)構(gòu)被鎖定在所述外尺上，并根據(jù)所述鎖緊機(jī)構(gòu)指定光標(biāo)位置。在上述技術(shù)方案中，采用提供的封裝機(jī)光標(biāo)定位尺添加在封裝機(jī)的裁切部位就可以方便的調(diào)整感應(yīng)器的檢測位置，以此能夠通過感應(yīng)器來準(zhǔn)確的調(diào)整紙張裁切的位置，避免現(xiàn)有技術(shù)中目測和尺量的方式帶來的裁切位置調(diào)整不準(zhǔn)確以及浪費(fèi)紙張、浪費(fèi)時間的問題。