自動實時快速檢測晶片基底二維形貌的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410188236.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105091788B 公開（公告）日 2017-11-07
申請公布號 CN105091788B 申請公布日 2017-11-07
分類號 G01B11/25(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉健鵬;馬鐵中 申請（專利權）人 昂坤視覺（北京）科技有限公司
代理機構 北京華沛德權律師事務所 代理人 北京智朗芯光科技有限公司;昂坤視覺（北京）科技有限公司
地址 102206 北京市昌平區(qū)昌平路97號新元科技園B座503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種自動實時快速檢測晶片基底二維形貌的裝置。包括第一運算模塊、第二運算模塊和分析模塊，第一運算模塊根據(jù)N個光斑的位置信號，計算晶片基底上任意兩個入射點之間在待測基底沿X方向的曲率CX，第二運算模塊根據(jù)N個光斑的位置信號，計算晶片基底上任意一個入射點在待測基底移動方向即Y方向的曲率CY，其中，N為3以上的自然數(shù)，N個光斑是由N束激光沿晶片基底徑向即X方向入射到晶片基底后又分別反射到與入射光一一對應的PSD上形成的，分析模塊根據(jù)各CX、CY的計算結果，得到基底的二維形貌。該裝置能夠與高速旋轉的石墨盤上的藍寶石基底相適應。