一種LED模塊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920130601.9 申請日 -
公開（公告）號 CN201666469U 公開（公告）日 2010-12-08
申請公布號 CN201666469U 申請公布日 2010-12-08
分類號 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 肖從清;郭倫春;王飛 申請（專利權(quán)）人 深圳市九洲光電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務所 代理人 深圳市九洲光電科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)圳塘一路九洲工業(yè)園一號樓一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種LED模塊封裝技術(shù)，具體是一種LED多芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)。所述封裝結(jié)構(gòu)含有基板、線路層、LED芯片、透鏡組；所述的具有線路層的基板上固有LED芯片，LED芯片與線路層形成電氣連接，LED芯片上涂覆有熒光膠和封有透鏡組；其中所述熒光膠和封透鏡組可以是一個整體，每個透鏡中可封裝一顆或多顆LED芯片。上述封裝方式透鏡可做成一個透鏡組，成型時受熱面積大，不會因為局部受熱不均，而產(chǎn)生氣泡；每個透鏡可針對具體的應用情況進行單獨的配光設計，增加出光效率和光使用率。