一種平凸透鏡封裝的LED及其制造方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200810067035.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN101572282B | 公開(公告)日 | 2012-05-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN101572282B | 申請(qǐng)公布日 | 2012-05-30 |
| 分類號(hào) | H01L33/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄧維增;黃科;肖從清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市九洲光電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市九洲光電科技有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)圳塘一路九洲工業(yè)園一號(hào)樓一、二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種平凸透鏡封裝的LED,包括LED芯片,所述LED芯片由平凸透鏡封裝在反射杯中,通過銀漿粘接在第一引線框架上,并通過金線與第二引線框架電氣連接。本發(fā)明以灌膠工藝而成的平凸透鏡形成PLCC封裝,從而消除了透鏡附著在PLCC封裝上的需要,在較大程度上降低了產(chǎn)品封裝的故障率,解決了與所附著的透鏡相關(guān)的品質(zhì)問題。 |





