一種鑄造高溫合金與馬氏體不銹鋼電子束焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911312818.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110883416B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN110883416B 申請公布日 2021-09-28
分類號 B23K15/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周中波;薛國強;張利軍;薛祥義;吳天棟;劉娣 申請（專利權(quán)）人 西安超晶科技股份有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 郭瑤
地址 710000陜西省西安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)涇渭新城涇高北路東段10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種鑄造高溫合金與馬氏體不銹鋼電子束焊接方法，除去兩塊焊接母材的表面氧化物；用夾具夾緊兩塊焊接母材，夾具在與焊縫平行的方向?qū)附幽覆氖┘訆A緊力；在真空下，采用散焦對焊縫及周圍部分預熱后進行焊接；然后將電子束聚焦位置向鑄造高溫合金板材一側(cè)移動0.5?1.5mm，然后進行二次焊接。本發(fā)明工藝簡單，可操作性強，無需增加特殊設備或添加過渡層金屬，就可以實施焊接。此外焊前散焦預熱可以起到消除內(nèi)應力作用，二次焊接可以起到焊后熱處理的作用，改善接頭力學性能、避免產(chǎn)生宏觀裂紋。采用本發(fā)明方法焊接后，焊縫處經(jīng)熒光及X射線檢驗未發(fā)現(xiàn)裂紋、氣孔等缺陷，焊縫質(zhì)量良好。