艾草復(fù)合芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022777987.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214260352U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214260352U 申請公布日 2021-09-24
分類號 A61M35/00（2006.01）I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 劉洲福 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)州福慈鑫無紡布有限公司
代理機構(gòu) 東莞市凱粵智華專利商標代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅麗
地址 528000廣東省佛山市順德區(qū)均安鎮(zhèn)倉門西海工業(yè)區(qū)外圍南圍A12之七A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了艾草復(fù)合芯片，包括復(fù)合芯片本體，所述復(fù)合芯片本體包括第一無紡布底層，所述第一無紡布底層的頂部鋪設(shè)有艾草粉層，所述艾草粉層的頂部鋪設(shè)有第二無紡布頂層，所述第二無紡布頂層與第一無紡布底層之間的接觸處通過粘合劑進行粘結(jié)固定，所述復(fù)合芯片本體的左側(cè)縫合有公魔術(shù)貼，所述復(fù)合芯片本體的右側(cè)縫合有母魔術(shù)貼，所述公魔術(shù)貼和母魔術(shù)貼活動連接，所述艾草粉層通過研磨機進行研磨，通過復(fù)合設(shè)備進行均勻的鋪灑。本實用新型通過復(fù)合芯片本體、第一無紡布底層、艾草粉層、第二無紡布頂層、公魔術(shù)貼和母魔術(shù)貼的配合使用，能夠保證藥效的穩(wěn)定性，而且能夠需要調(diào)整藥量，保證了使用的便利性。