模塊化結(jié)構電子貼片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511025916.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106934444B 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN106934444B 申請公布日 2020-04-17
分類號 G06K19/07;G06K19/077 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 梅俊峰;李江 申請（專利權）人 維靈（杭州）信息技術有限公司
代理機構 北京君尚知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 維靈（杭州）信息技術有限公司
地址 310026 浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號一幢（北）三樓B3117室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電子貼片組合，其包括第一電子貼片，其包括一上表面、一下表面、及第一組位于上表面的導電連接點，第一粘結(jié)層，位于第一電子貼片，且包括第一窗口。第一窗口用于露出第一組一個或多個導電連接點。第二電子貼片，位于第一粘結(jié)層上，包括一下表面和一個或多個位于下表面的第二導電連接點。第一組位于第一電子貼片上表面的導電連接點配置用于通過位于第一粘結(jié)層的第一窗口與位于第二電子貼片下表面的一個或多個第二導電連接點接觸。本發(fā)明的電子貼片具有模塊化結(jié)構，使電子貼片結(jié)構具有多種功能，能根據(jù)應用需求在不同地點靈活結(jié)合、堆疊使用，并能重復利用，極具經(jīng)濟性。