一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611191899.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108372386B 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN108372386B 申請公布日 2020-03-17
分類號 B23P6/00;B23K20/12 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 金俊龍;張?zhí)飩};郭德倫;陶軍 申請（專利權）人 中國航空工業(yè)集團公司北京航空制造工程研究所
代理機構 - 代理人 -
地址 100024 北京市朝陽區(qū)八里橋北東軍莊1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法。其采用貼合葉片型面的夾持塊夾持在剩余葉根的周圍,在夾持塊上對應于線性摩擦焊焊接完成的停止位置處預留空腔,引導高溫塑性金屬在空腔處聚集，使可能出現(xiàn)的焊接缺陷均在葉型區(qū)外側，保證修復后葉片內(nèi)部質(zhì)量,并結合采用高頻率低振幅的焊接方法，保證修復后葉片內(nèi)部質(zhì)量可靠，減少因為塑性金屬流動復雜變化引起的缺陷，提高了焊接工藝穩(wěn)定性。