一種易于拆卸的語(yǔ)音設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822058826.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209914249U 公開(kāi)（公告）日 2020-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN209914249U 申請(qǐng)公布日 2020-01-07
分類號(hào) H05K5/02（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 祝崢; 黃文著; 張志堅(jiān); 連釗; 張力文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建格通電子信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州市博深專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林志崢
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福強(qiáng)路金地商業(yè)大樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種易于拆卸的語(yǔ)音設(shè)備，通過(guò)在前端蓋設(shè)有卡扣與殼體相配合的卡槽，替代現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)螺絲固定的方式，并搭配PCB板上對(duì)應(yīng)所述卡扣與卡槽的相配合的位置上設(shè)有供外設(shè)的拆卸桿穿過(guò)的通孔，且所述后端蓋通過(guò)可拆結(jié)構(gòu)蓋設(shè)于第二開(kāi)口處，以使拆卸桿能夠從第二開(kāi)口處進(jìn)入后通過(guò)PCB板上的通孔觸碰到卡扣即可實(shí)現(xiàn)撬開(kāi)，PCB板上的通孔不僅能夠使拆卸方便和快速，而且有利于PCB板上發(fā)熱元件的散熱，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的語(yǔ)音設(shè)備，拆卸結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在降低成本的同時(shí)能夠減少安裝裝配復(fù)雜度。