一種高反壓、大電流超高溫?zé)Y(jié)全包封玻璃鈍化二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920739922.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209766433U 公開（公告）日 2019-12-10
申請公布號 CN209766433U 申請公布日 2019-12-10
分類號 H01L29/861（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/495（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董珂 申請（專利權(quán)）人 濟南固锝電子器件有限公司
代理機構(gòu) 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 代理人 濟南固锝電子器件有限公司
地址 250014 山東省濟南市高新開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠路1659號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高反壓、大電流超高溫?zé)Y(jié)全包封玻璃鈍化二極管，屬于半導(dǎo)體，本實用新型要解決的技術(shù)問題為如何能夠為充分發(fā)揮硅芯片的最高工作結(jié)溫以及提高器件的可靠性，同時降低成本，采用的技術(shù)方案為：其結(jié)構(gòu)包括引線框架和塑封體，所述引線框架上設(shè)置有對應(yīng)塑封體的芯片焊接位，芯片焊接位內(nèi)設(shè)置有二極管芯片單元，二極管芯片單元的外側(cè)設(shè)置有全包封玻璃鈍化層；二極管芯片單元的一面固定焊接在引線框架的芯片焊接位內(nèi)，另一面連接有跳片且跳片延伸出全包封玻璃鈍化層；二極管芯片單元包括至少一個二極管芯片，二極管芯片的兩側(cè)對稱設(shè)置有鉬片，兩鉬片分別通過焊片與位于二極管芯片兩側(cè)的芯片焊接位和跳片焊接連接。