一種固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210451854.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114583258A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN114583258A 申請(qǐng)公布日 2022-06-03
分類號(hào) H01M10/0565;H01M10/052 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李愛(ài)軍;鄔金龍;黃杜斌;楊揚(yáng);王春源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江金羽新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智丞瀚方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 白月霞
地址 313310 浙江省湖州市安吉縣天子湖鎮(zhèn)現(xiàn)代工業(yè)園興業(yè)路998號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜及其制備方法和應(yīng)用，固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜包括與含鋰負(fù)極以化學(xué)鍵的方式連接的封裝結(jié)構(gòu)以及填充在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的固態(tài)電解質(zhì)、含硅基化合物和高濃度電解液；所述封裝結(jié)構(gòu)由含錫的路易斯酸和聚合單體交聯(lián)得到；所述聚合單體能與含錫的路易斯酸發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。本申請(qǐng)通過(guò)形成封裝結(jié)構(gòu)，將固態(tài)電解質(zhì)、含硅基化合物和高濃度電解液封裝在其內(nèi)部，避免與鋰金屬的直接接觸，且提高了固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜的電導(dǎo)率和耐氧化性；另外，封裝結(jié)構(gòu)能夠與含鋰負(fù)極以化學(xué)鍵的形式連接，避免了與金屬鋰界面的不穩(wěn)定狀態(tài)。