一種紫外LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021914229.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213546349U 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN213546349U 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧玉倉(cāng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市智訊達(dá)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 劉大彎
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道興工路8號(hào)花樣年美年廣場(chǎng)4棟1203A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紫外LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片；其特征在于，所述紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片（3）設(shè)置在所述基板（1）上；所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有封裝膠水層，所述封裝膠水層包裹住所述紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片。