電熱膜
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022568574.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213906973U | 公開(公告)日 | 2021-08-06 |
| 申請公布號 | CN213906973U | 申請公布日 | 2021-08-06 |
| 分類號 | H05B3/34(2006.01)I;H05B3/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉海濱;張娟娟;袁凱;陳昱明;周云 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫格菲電子薄膜科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京植德律師事務(wù)所 | 代理人 | 唐華東 |
| 地址 | 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)龍城工業(yè)園3號廠房四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本公開提供了電熱膜。該電熱膜的一具體實(shí)施方式包括:第一封裝層;導(dǎo)電發(fā)熱層,設(shè)置于第一封裝層之上,其中,導(dǎo)電發(fā)熱層包括發(fā)熱層、電極層以及第一粘合層,第一粘合層具有通孔,發(fā)熱層和電極層設(shè)置于通孔內(nèi),電極層設(shè)置于發(fā)熱層之上;第二封裝層,設(shè)置于導(dǎo)電發(fā)熱層之上。該實(shí)施方式避免第一粘合層與發(fā)熱層所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域直接接觸,進(jìn)而避免第一粘合層受熱產(chǎn)生的氣泡破壞發(fā)熱層的完整性。 |





