用于智能終端的天線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721069346.2 申請日 -
公開（公告）號 CN207183538U 公開（公告）日 2018-04-03
申請公布號 CN207183538U 申請公布日 2018-04-03
分類號 H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付明鋼;陳澤鋒;鄺燚;汪友建 申請（專利權(quán)）人 深圳市博安通科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市博安通科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)留芳路凌云大廈10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于智能終端的天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括天線、頂針、面殼及線路板；所述天線通過激光鐳射到面殼內(nèi)壁上形成LDS天線，所述LDS天線和電路板之間通過頂針連接；所述頂針的一端設(shè)置在LDS天線對應(yīng)的面殼內(nèi)壁上，另一端抵頂于電路板上，所述電路板上開設(shè)有容置、限位頂針端頭的盲孔；或者所述頂針的一端設(shè)置在電路板上，另一端抵頂于LDS天線上，所述LDS天線對應(yīng)的面殼內(nèi)壁開設(shè)有容置、限位頂針端頭的盲孔。由于天線覆設(shè)在面殼的內(nèi)壁上，實(shí)現(xiàn)了天線與電子元器件的分離，減少了電子元器件對天線的干擾，提高了智能終端和手機(jī)的連接距離。