一種用于電子元器件包裝的換向分流機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021360233.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212501267U 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號 CN212501267U 申請公布日 2021-02-09
分類號 B65B35/30(2006.01)I; 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 王志高;劉軍;王強;豆宏春 申請（專利權）人 綿陽高新區(qū)鴻強科技有限公司
代理機構 成都睿道專利代理事務所（普通合伙） 代理人 薛波
地址 621050四川省綿陽市高新區(qū)防震減災產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于電子元器件包裝的換向分流機構，包括：抓取組件，用于抓取一條輸送線上的電子元器件；換向組件，所述換向組件與所述抓取組件連接，以使抓取組件在輸送平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)180°；升降組件，所述升降組件與所述換向組件連接，以使抓取組件及換向組件的整體提升或下降；平移組件，所述平移組件與所述升降組件連接，以使升降組件、抓取組件及換向組件的整體移動到另一條輸送線的上方。本實用新型具有自動化程度高，提高工作效率的特點。??