一種太陽(yáng)能組件及其封裝方法和專用封裝工具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710166159.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101170140A 公開(kāi)（公告）日 2008-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN101170140A 申請(qǐng)公布日 2008-04-30
分類號(hào) H01L31/042(2006.01);H01L31/18(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張征宇;孫寧;許志偉;孫劍靈 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中恒科技（唐山）曹妃甸有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京恒基偉業(yè)投資發(fā)展有限公司
地址 100083北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路18號(hào)財(cái)智國(guó)際大廈C座10層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種太陽(yáng)能組件，其包括一個(gè)PCB板和多個(gè)太陽(yáng)能電池片；所述多個(gè)太陽(yáng)能電池片設(shè)置于所述PCB板的一面，并通過(guò)從所述太陽(yáng)能電池片的主柵線引出的電極引線與所述PCB板電連接，且從所述每個(gè)太陽(yáng)能電池片的主柵線引出的電極引線為至少兩條。此外，在所述多個(gè)太陽(yáng)能電池片背面接近兩側(cè)與所述PCB板之間具有兩個(gè)連接處，一個(gè)連接處為設(shè)有錫膏的焊接處，另一個(gè)連接處為設(shè)有粘接劑的粘接處。并進(jìn)一步公開(kāi)了制造上述太陽(yáng)能組件的封裝工具，以及使用該封裝工具制造上述太陽(yáng)能組件的封裝方法。使用該封裝工具和封裝方法可以高效且高質(zhì)地制備太陽(yáng)能組件，且該太陽(yáng)能組件在焊接固化過(guò)程中不易碎裂，且其多引線的設(shè)置保證了其在使用過(guò)程中的電路安全性。