一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921861259.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211531410U 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN211531410U 申請公布日 2020-09-18
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 周文英;程展;李長嶺;張劍;丁金龍;施華;吳偉;夏海燕;別紅玲 申請（專利權）人 乾樂欣展新材料技術（上海）有限公司
代理機構 上海點威知識產權代理有限公司 代理人 乾樂欣展新材料技術（上海）有限公司
地址 201400上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)旗港路730號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板技術領域，且公開了一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，包括第一鋁基板、固定板、第二鋁基板、覆銅板、第一高導熱粘接片、樹脂絕緣層、導熱碳粉和第二高導熱粘接片，所述第一鋁基板的底部前后左右兩側均固定安裝有固定板。該高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，通過設置高導熱絕緣層，可起到較好的絕緣效果，在第一鋁基板和第二鋁基板外側設置有絕緣層也可起到絕緣效果，通過設置覆銅板、高導熱絕緣層、無機填料和導熱碳粉可起到較好的導熱效果，避免覆銅板的內部產生較高的溫度，起到較好的導熱和散熱效果，避免其內部的電路出現短路或故障的現象，同時也可增加覆銅板的使用壽命，更有利于使用者使用。??