一種基于5G信號傳輸用半導體材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111023097.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113683889A 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN113683889A 申請公布日 2021-11-23
分類號 C08L83/04;C08L79/02;C08L23/06;C08L9/06;C08L9/00;C08L23/16;C08K3/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K9/02;C08K3/40;C08K3/08;C08K3/04;C08L27/16;C08L23/08;C08L15/00 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 趙一靜;魏淑玲;劉樂華;趙寧 申請（專利權）人 深圳市動盈先進材料有限公司
代理機構 北京真致博文知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇暢
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道新瀾社區(qū)觀光路1301號銀星科技大廈B901
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于5G信號傳輸用半導體材料，涉及半導體技術領域。本發(fā)明以重量份計，該半導體材料包括：聚合物基底100份、散熱復合材料5?15份、耐穿抗靜電復合材料2?6份、導電材料1?20份、第一附加劑8?15份、填料2?15份、交聯(lián)劑1?5份、有機溶劑250?400份；聚合物基底為聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯的一種。本發(fā)明通過散熱材料、耐穿刺抗靜電材料及導電材料在半導體性上的復合，能夠有效提高該半導體的散熱、耐穿刺和抗靜電性能，通過上述性能的提高，繼而能夠使之與5G信號的使用環(huán)境進行高匹配。