芯片局部涂覆裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111473541.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114203592A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114203592A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;G02B21/26（2006.01）I;G02B21/24（2006.01）I;G02B21/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙東艷;王于波;單書珊;陳燕寧;董廣智;鐘明琛;宋彥斌;吳峰霞;劉春穎;鹿祥賓;劉波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京芯可鑒科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李紅
地址 102200北京市昌平區(qū)雙營(yíng)西路79號(hào)院中科云谷園11號(hào)樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片局部涂覆裝置，屬于芯片分析處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，所述裝置包括：機(jī)箱、涂覆裝置、載物臺(tái)和顯微鏡，所述機(jī)箱的一側(cè)開(kāi)設(shè)有涂覆作業(yè)口，所述涂覆裝置包括涂覆探針，所述涂覆裝置安裝在所述機(jī)箱內(nèi)部，且所述涂覆探針從所述涂覆作業(yè)口伸出至所述機(jī)箱外部，所述顯微鏡和所述載物臺(tái)固定安裝在所述涂覆作業(yè)口上下兩側(cè)的機(jī)箱上，且所述載物臺(tái)位于所述涂覆作業(yè)口的下方，所述顯微鏡位于所述涂覆作業(yè)口的上方。通過(guò)涂覆裝置在芯片坑洼或?qū)訑?shù)較少的部位涂覆覆蓋材料，利用覆蓋材料的遮擋性和粘附性對(duì)芯片坑洼或?qū)訑?shù)較少的部位形成保護(hù)膜，以實(shí)現(xiàn)在干法刻蝕和濕法刻蝕去層過(guò)程中僅將層數(shù)多的部位進(jìn)行去層，使芯片處于同一層次。