一種輕型封裝的半導體激光器及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010061902.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113224634A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113224634A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01S5/022（2021.01）I;H01S5/023（2021.01）I;H01S5/024（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于果蕾;趙霞焱;王美美 申請（專利權）人 山東華光光電子股份有限公司
代理機構 濟南金迪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 王楠
地址 250101山東省濟南市歷下區(qū)高新區(qū)天辰大街1835號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種輕型封裝的半導體激光器及其應用，屬于激光器封裝技術領域，包括激光器主體，所述激光器主體為封裝完成的激光器，是已經(jīng)有完善的光路設計并且已經(jīng)完成了殼體封裝的激光器，激光器主體內設有芯片，激光器主體內還包含有光學鏡調節(jié)鏡、光學轉向鏡等，激光器主體外部設置卡位，卡位用于承載激光器主體外部的冷卻裝置，激光器主體底部設有底座，激光器主體外部形狀為長方體，底座設于長方體面積最小的平面上，底座的設計減小激光器水平方向的占位比，使得激光器占用盡量小的固定面積，增加單位面積內激光器的可組合功率，單位面積的激光器安裝范圍內可以容納安裝更多的激光器，從而整體上增加可最終達到的總功率。